全球芯片行業(yè)經(jīng)歷了一場(chǎng)前所未有的“漲價(jià)潮”，從原材料硅、稀有氣體到制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，無(wú)一例外地受到了供應(yīng)鏈緊張、地緣政治博弈以及疫情后需求井噴的影響。從2020年至2023年，芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求，價(jià)格多次高企，部分產(chǎn)品甚至出現(xiàn)了數(shù)倍到數(shù)十倍的增長(zhǎng)。隨著市場(chǎng)供需狀況趨向平衡，庫(kù)存水平回升，特別是在2024年下半年以來(lái)，漲價(jià)頹勢(shì)開(kāi)始趨弱，多家芯片制造商的報(bào)告顯示平均銷售價(jià)格出現(xiàn)了回調(diào)或波動(dòng)。在全行業(yè)“去暖潮”初現(xiàn)端倪之下，芯片行業(yè)的日子是否真的更好過(guò)了呢？\n\n一、供需關(guān)系微調(diào)：漲價(jià)動(dòng)力減弱的重要因素\n“漲價(jià)潮”退卻的過(guò)程離不開(kāi)幾個(gè)關(guān)鍵信號(hào)：一方面，業(yè)內(nèi)產(chǎn)能擴(kuò)張具有逐漸見(jiàn)效的機(jī)會(huì)——新建晶圓廠逐步投產(chǎn)，產(chǎn)能釋放速度有所加快；另一方面，消費(fèi)電子、一部分工業(yè)以及汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求頻現(xiàn)乏力——不僅是宏觀經(jīng)濟(jì)逆穩(wěn)但效率下滑的訊號(hào)特征，也從部分下游核心客戶開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存迭代管理表現(xiàn)出來(lái)。更有先前大量囤貨的分銷企業(yè)在困境壓迫下持續(xù)傾銷先購(gòu)藏品，直接造成現(xiàn)貨市場(chǎng)充盈加大的報(bào)報(bào)價(jià)轉(zhuǎn)移趨向緩利現(xiàn)象常態(tài)化。